本篇文章給大家談?wù)勩~板制造工藝,，以及銅板成型工藝對應(yīng)的知識點(diǎn)，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔,，本文目錄一覽：，1,、,，PCB板制造工藝流程，2,、,，如何制作覆銅板？,，3,、，銅的制造工藝事什么,？從純銅到水龍頭的制作過程事什么,？
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本文目錄一覽：
PCB板制造工藝流程
一,、開料（CUT）
開料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程,，首先我們來了解幾個概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的單元圖形,。
（2）SET：SET是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因,，將多個UNIT拼在一起成為的一個整體的圖形,。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形,、工藝邊等等,。
（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產(chǎn)時，為了提高效率,、方便生產(chǎn)等原因,，將多個SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子,。
二,、內(nèi)層干膜（INNER DRY FILM）
內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過程。在PCB制作中我們會提到圖形轉(zhuǎn)移這個概念,，因?yàn)閷?dǎo)電圖形的制作是PCB制作的根本,。所以圖形轉(zhuǎn)移過程對PCB制作來說，有非常重要的意義,。內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜,、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序,。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜,，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化,，在板子上形成一道保護(hù)膜,。曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光，透光的部分被固化,，沒透光的部分還是干膜,。然后經(jīng)過顯影，褪掉沒固化的干膜,，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過退膜處理,，這時內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了,。其整個工藝流程如下圖：
對于設(shè)計(jì)人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬,、間距的控制及布線的均勻性,。因?yàn)殚g距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路,。線寬太小,，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設(shè)計(jì)時的安全間距（包括線與線,、線與焊盤,、焊盤與焊盤、線與銅面等）,，都必須考慮生產(chǎn)時的安全間距,。
1、前處理：磨板
磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題,。去除氧化,，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上,。
2,、貼膜
將經(jīng)過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便于后續(xù)曝光生產(chǎn),。
3,、曝光
將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機(jī)上利用紫外光的照射,，將底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上,。
4、顯影
利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經(jīng)曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉,，已曝光的部分保留,。
5、蝕刻
未經(jīng)曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會露出銅面,，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉,，得到所需的線路。
6,、退膜
將保護(hù)銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉,，露出線路圖形。
三,、棕化
目的：是使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機(jī)金屬層,，增強(qiáng)層間的粘接力。
流程原理：通過化學(xué)處理產(chǎn)生一種均勻,，有良好粘合特性的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu),，使內(nèi)層粘合前銅層表面受控粗化，用于增強(qiáng)內(nèi)層銅層與半固化片之間壓板后粘合強(qiáng)度,。
四,、層壓
層壓是借助于pp片的粘合性把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散,，滲透,，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn),，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。實(shí)際操作時將銅箔,，粘結(jié)片（半固化片）,，內(nèi)層板，不銹鋼,，隔離板,，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合,。
對于設(shè)計(jì)人員來說,，層壓首先需要考慮的是對稱性。因?yàn)榘遄釉趯訅旱倪^程中會受到壓力和溫度的影響,，在層壓完成后板子內(nèi)還有應(yīng)力存在,。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣,，造成板子向一面彎曲,，大大影響PCB性能。另外,，就算在同一平面,，如果布銅分布不均勻時，會造成各點(diǎn)的樹脂流動速度不一樣,，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些,，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題,，在設(shè)計(jì)時對布銅的均勻性,、疊層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因素都必須進(jìn)行詳細(xì)的考慮,。五,、鉆孔
使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的目的,。
傳說中的鉆刀
六,、沉銅板鍍
1、沉銅
也叫化學(xué)銅,，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng),，形成銅層從而對孔進(jìn)行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通。
2,、板鍍
使剛沉銅出來的PCB板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um,，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化,、微蝕掉而漏基材,。
七、外層干膜
和內(nèi)層干膜的流程一樣,。
八,、外層圖形電鍍 、SES
將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um）,，以滿足最終PCB板成品銅厚的要求,。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形,。
九,、阻焊
阻焊，也叫防焊,、綠油,，是印制板制作中最為關(guān)鍵的工序之一，主要是通過絲網(wǎng)印刷或涂覆阻焊油墨,，在板面涂上一層阻焊,，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔,，其它地方蓋上阻焊層,，防止焊接時短路。
十,、絲印字符
將所需的文字,，商標(biāo)或零件符號，以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上,，再以紫外線照射的方式曝光在板面上,。
十一、表面處理
裸銅本身的可焊性能很好,，但長期暴露在空氣中容易受潮氧化,，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅,，因此需要對銅面進(jìn)行表面處理,。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。
常見的表面處理：噴錫,、沉金,、OSP、沉錫,、沉銀,，鎳鈀金，電硬金,、電金手指等,。
十二,、成型
將PCB以CNC成型機(jī)切割成所需的外形尺寸。
十三,、電測
模擬板的狀態(tài),通電進(jìn)行電性能檢查,是否有開,、短路。
十四,、終檢,、抽測、包裝
對板的外觀,、尺寸,、孔徑、板厚,、標(biāo)記等檢查,滿足客戶要求,。將合格品包裝成捆，易于存儲,，運(yùn)送,。
如何制作覆銅板,？
覆銅板就是經(jīng)過粘接,、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上,。所用覆銅板基板材料及厚度不同,。
覆銅板所用銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來的敷銅板在性能上就有很大差別
覆銅板的構(gòu)成部分
1．基板
高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板,。合成樹脂的種類繁多,，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂,、聚四氟乙烯等,。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能,，如耐浸焊性,、抗彎強(qiáng)度等。
2．銅箔
它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料,，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性,。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶,，金屬純度不低于99．8％,，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18,、25,、35、70和105um,。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄,，越容易蝕刻和鉆孔,，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。
3．覆銅板粘合劑
粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素,。敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能
銅的制造工藝事什么,？從純銅到水龍頭的制作過程事什么,？
首先是礦石煉取銅，做成銅原料
然后有鑄造廠把銅融合（包括加其他元素成合金）加入壓鑄模進(jìn)行成型,，成型有三種工藝銅板制造工藝：
紅沖鍛壓,，重力鑄造，翻砂,。紅沖最好,，重力其次，翻砂最便宜,。
然后把成型銅板制造工藝的水龍頭進(jìn)行加工（攻絲,，倒角）最后電鍍。
在用其他配件組裝起來就可以了 ,。
銅板制造工藝的介紹就聊到這里吧,，感謝你花時間閱讀本站內(nèi)容，更多關(guān)于銅板成型工藝,、銅板制造工藝的信息別忘了在本站進(jìn)行查找喔,。
