銅板制作過(guò)程(銅板怎么做)

延邊朝鮮族自治州鋼結(jié)構(gòu)施工工程 1個(gè)月前 ( 02-23 ) 6268 搶沙發(fā)

本篇文章給大家談?wù)勩~板制作過(guò)程,，以及銅板怎么做對(duì)應(yīng)的知識(shí)點(diǎn),，希望對(duì)各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔,，本文目錄一覽：,，1,、，銅雕銅門的制作步驟是什么,？,，2、,，銅牌匾怎么制作,？，3,、,，PCB板制造工藝流程,，4、,，關(guān)于電路板外層的制作流程是什么,？

本篇文章給大家談?wù)勩~板制作過(guò)程，以及銅板怎么做對(duì)應(yīng)的知識(shí)點(diǎn),，希望對(duì)各位有所幫助,，不要忘了收藏本站喔。

本文目錄一覽：

1,、銅雕銅門的制作步驟是什么,？
2,、銅牌匾怎么制作,？
3、PCB板制造工藝流程
4,、關(guān)于電路板外層的制作流程是什么,？
5,、銅板是如何制作的?

銅雕銅門的制作步驟是什么,？

銅雕制作第一步就是搜集素材,，找該作品個(gè)方位的圖片，然后做1:1的泥搞,，為定型提供扎實(shí)基礎(chǔ),，定型泥塑參照小稿等比例放大后進(jìn)行修改，直到作品與參照素材完全一致后再進(jìn)行模具翻制,。設(shè)計(jì)圖紙：設(shè)計(jì)雕塑造型首先就是對(duì)于雕塑的整體的構(gòu)想而設(shè)計(jì)出圖紙,，然后再依照此圖案的樣子鑄造出此鑄銅雕塑。制作泥稿：然后就是對(duì)設(shè)計(jì)出來(lái)的圖案用泥稿做出個(gè)大致的模型出來(lái),，方便我們定型,，如果有什么不好的地方我們可以在泥塑上改動(dòng)。模具翻制：模具有兩種：要是不太復(fù)雜的就用石膏翻制,。復(fù)雜的就用硅膠翻制,。

翻制模具是根據(jù)作品的復(fù)雜程度而決定方案，較為簡(jiǎn)單的作品可采取石膏翻制,，復(fù)雜一點(diǎn)的就要用硅膠翻制,。

蠟型灌制：模具翻制完后再把融化好的石蠟灌到已經(jīng)制作好的石膏模具或硅膠模具里,，等石蠟冷卻后拆開(kāi)模具，蠟型作品就形成了,，這一步我們稱其為“蠟型灌制”,。制殼：接下來(lái)開(kāi)始 “制殼”，制殼也是采取兩種方案,，小件或著復(fù)雜的我們應(yīng)該選用精密鑄造,，所謂精密制作就是用精致石英砂一層一層把制作好的蠟型包起來(lái)、然后再用高溫把殼里面的石蠟燒凈,。另一種就是樹(shù)脂砂箱制作，砂箱制作一般適用于簡(jiǎn)單的,，平面浮雕,，大銅錢，銅佛像的背面,，等沒(méi)有多大工藝的光面,。鑄造：制殼完后就到了鑄造這個(gè)環(huán)節(jié)，在高溫下把銅棒或者銅錠化成銅水后灌注到做好的殼或砂箱里面等銅水冷卻后拆開(kāi)制殼,，清冒口打磨,，然后把已經(jīng)打磨好銅雕拼在一起，這時(shí)一件大致的銅雕作品就可以看到了,。

銅牌匾怎么制作？

銅牌匾制作工藝流程：

1,、商定銅牌匾文字內(nèi)容,。確定銅牌匾規(guī)格尺寸，文字內(nèi)容字體,。

2,、材料:紫銅板材或黃銅板材。

3,、下料,，材料先用經(jīng)過(guò)退火的銅板。

4,、貼圖紙,，把確定好的圖紙粘在下好的銅板上。

5,、把粘好圖紙的銅板放在膠板上進(jìn)行鍛造加工,，按照?qǐng)D紙上的線條進(jìn)行鍛打勾勒出圖紙上的樣式。

6,、起活兒,，按照5工序把從正面勾好的銅板經(jīng)過(guò)再次退火使得銅板變軟,，從反面沿著鏨刻好的輪廓線有一定的層次鏨刻達(dá)到想到的圖案效果。

7,、找細(xì),，把6工序鏨刻的產(chǎn)品進(jìn)行退火使得銅板變軟。按照工序5,、6再次進(jìn)行鏨刻加工使得銅牌匾的內(nèi)容更加的立體有層次感,。

8、底紋處理,，銅牌匾加入底紋會(huì)使銅牌匾的整體平整度和支撐力加上,，機(jī)理的效果和文字成形對(duì)比感，使得銅匾內(nèi)容更加突出有立體感,。

9,、骨架焊接處理根據(jù)銅牌匾的大小使用不同鍍鋅方管焊接支撐，根據(jù)具體現(xiàn)場(chǎng)需求所制作,。

10,、精打磨細(xì)處理產(chǎn)品經(jīng)過(guò)退火后會(huì)產(chǎn)生銅灰，把鏨刻留下的一些痕跡精打磨使得產(chǎn)品更加的完美精細(xì),。

擴(kuò)展資料：

銅標(biāo)牌的腐蝕工藝有多種,，經(jīng)濟(jì)實(shí)用的當(dāng)屬三氯化鐵溶液。將三氯化鐵用自來(lái)水融化,，波美度調(diào)整在37之間,。雖然溫度越高，腐蝕速度越快,，但要考慮油墨揮發(fā)速度和設(shè)備的承受能力,，此配方的優(yōu)點(diǎn)是可通過(guò)直流電解的方式將銅離子從溶液中電解出來(lái)而再次使用。

對(duì)于標(biāo)識(shí)牌制作來(lái)說(shuō),，黃銅板比不銹鋼板易腐蝕,，因而腐蝕完不銹鋼板的廢液也可用于黃銅板腐蝕，這種廢物再利用的環(huán)保是非?？勺非蟮?，黃銅板腐蝕完成后的光亮效果和黃銅板的原有色彩，可選用三氧化鉻和氯化鈉溶液腐蝕,。

PCB板制造工藝流程

一,、開(kāi)料（CUT）

開(kāi)料是把原始銅板制作過(guò)程的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過(guò)程銅板制作過(guò)程，首先我們來(lái)了解幾個(gè)概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的單元圖形,。

（2）SET：SET是指工程師為了提高生產(chǎn)效率,、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)UNIT拼在一起成為的一個(gè)整體的圖形,。也就是我們常說(shuō)的拼板,，它包括單元圖形,、工藝邊等等。

（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產(chǎn)時(shí),，為了提高效率,、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)SET拼在一起并加上工具板邊,，組成的一塊板子,。

二、內(nèi)層干膜（INNER DRY FILM）

內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過(guò)程,。在PCB制作中我們會(huì)提到圖形轉(zhuǎn)移這個(gè)概念,，因?yàn)閷?dǎo)電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程對(duì)PCB制作來(lái)說(shuō),，有非常重要的意義,。內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影,、內(nèi)層蝕刻等多道工序,。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜,，就是我們所說(shuō)的干膜,。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜,。曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光,，透光的部分被固化，沒(méi)透光的部分還是干膜,。然后經(jīng)過(guò)顯影,，褪掉沒(méi)固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻,。再經(jīng)過(guò)退膜處理,，這時(shí)內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。其整個(gè)工藝流程如下圖：

對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),，我們最主要考慮的是布線的最小線寬,、間距的控制及布線的均勻性。因?yàn)殚g距過(guò)小會(huì)造成夾膜,，膜無(wú)法褪盡造成短路,。線寬太小，膜的附著力不足,，造成線路開(kāi)路,。所以電路設(shè)計(jì)時(shí)的安全間距（包括線與線、線與焊盤,、焊盤與焊盤,、線與銅面等）,，都必須考慮生產(chǎn)時(shí)的安全間距。

1,、前處理：磨板

磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問(wèn)題,。去除氧化，增加銅面粗糙度,，便于菲林附著在銅面上,。

2、貼膜

將經(jīng)過(guò)處理的基板通過(guò)熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ,，便于后續(xù)曝光生產(chǎn),。

3、曝光

將底片與壓好干膜的基板對(duì)位,，在曝光機(jī)上利用紫外光的照射,，將底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。

4,、顯影

利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經(jīng)曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉,，已曝光的部分保留。

5,、蝕刻

未經(jīng)曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會(huì)露出銅面,，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路,。

6,、退膜

將保護(hù)銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形,。

三,、棕化

目的：是使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機(jī)金屬層，增強(qiáng)層間的粘接力,。

流程原理：通過(guò)化學(xué)處理產(chǎn)生一種均勻,，有良好粘合特性的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)，使內(nèi)層粘合前銅層表面受控粗化,，用于增強(qiáng)內(nèi)層銅層與半固化片之間壓板后粘合強(qiáng)度,。

四、層壓

層壓是借助于pp片的粘合性把各層線路粘結(jié)成整體的過(guò)程,。這種粘結(jié)是通過(guò)界面上大分子之間的相互擴(kuò)散,，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn),，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板,。實(shí)際操作時(shí)將銅箔，粘結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板,，不銹鋼,，隔離板，牛皮紙,，外層鋼板等材料按工藝要求疊合,。

對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，層壓首先需要考慮的是對(duì)稱性,。因?yàn)榘遄釉趯訅旱倪^(guò)程中會(huì)受到壓力和溫度的影響,，在層壓完成后板子內(nèi)還有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻,，那兩面的應(yīng)力就不一樣,，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB性能,。另外,，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時(shí),，會(huì)造成各點(diǎn)的樹(shù)脂流動(dòng)速度不一樣,，這樣布銅少的地方厚度就會(huì)稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會(huì)稍厚一些,。為了避免這些問(wèn)題,，在設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)布銅的均勻性、疊層的對(duì)稱性,、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因素都必須進(jìn)行詳細(xì)的考慮,。五,、鉆孔

使線路板層間產(chǎn)生通孔,，達(dá)到連通層間的目的。

傳說(shuō)中的鉆刀

六,、沉銅板鍍

1,、沉銅

也叫化學(xué)銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng),，形成銅層從而對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通,。

2、板鍍

使剛沉銅出來(lái)的PCB板進(jìn)行板面,、孔內(nèi)銅加厚到5-8um,，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材,。

七,、外層干膜

和內(nèi)層干膜的流程一樣。

八,、外層圖形電鍍 ,、SES

將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um）,，以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉,，露出有用的線路圖形,。

九、阻焊

阻焊,，也叫防焊,、綠油，是印制板制作中最為關(guān)鍵的工序之一,，主要是通過(guò)絲網(wǎng)印刷或涂覆阻焊油墨,，在板面涂上一層阻焊，通過(guò)曝光顯影,，露出要焊接的盤與孔,，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時(shí)短路,。

十,、絲印字符

將所需的文字，商標(biāo)或零件符號(hào),，以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上,，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。

十一,、表面處理

裸銅本身的可焊性能很好,，但長(zhǎng)期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在,，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅,，因此需要對(duì)銅面進(jìn)行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能,。

常見(jiàn)的表面處理：噴錫,、沉金、OSP,、沉錫,、沉銀，鎳鈀金,，電硬金,、電金手指等。

十二,、成型

將PCB以CNC成型機(jī)切割成所需的外形尺寸,。

十三、電測(cè)

模擬板的狀態(tài),通電進(jìn)行電性能檢查,是否有開(kāi)、短路,。

十四,、終檢、抽測(cè),、包裝

對(duì)板的外觀,、尺寸、孔徑,、板厚,、標(biāo)記等檢查,滿足客戶要求。將合格品包裝成捆,，易于存儲(chǔ),，運(yùn)送。

關(guān)于電路板外層的制作流程是什么,？

關(guān)于電路板外層的制作方法有蠟紙腐蝕法，其流程是：

1,、制作敷銅板按照印版圖的尺寸裁切敷銅板,，使其與實(shí)際電路圖的大小一致，并使敷銅板保持清潔,。

2,、將電路印在敷銅板上將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1比1的比例刻在蠟紙上,，將蠟紙上的印版圖根據(jù)電路板尺寸剪裁,，并將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的材料,，用毛刷蘸取印調(diào)好的材料,，均勻地涂蠟紙上，反復(fù)幾遍,，即可將電路印在印制板上,。注意可反復(fù)使用,，適用于少量PCB板制作,。

3、腐蝕敷銅板將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕,。

4,、清洗印制板將腐蝕好的印制板反復(fù)用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,，再清洗幾次,，使印制板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干后鉆孔,。